产品&服务

    业务介绍

      博为以专业的PCB设计理念,强大的PCB LAYOUT团队,严格的设计流程向客户提供高效优质的服务。我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案,我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。

    设计能力

    • 最小线宽-2.5MIL
    • 最小过孔-6MIL
    • 最小BGA间距-0.4MM
    • 最高速信号12G-差分信号
    • HDL最高层数-18层
    • 最小间距-2.5MIL
    • 最高层数-32层
    • 最大BGA-PIN数-2500PIN
    • 最快交期-6小时-款
    • HDI最高阶层-10层任意阶HDI
      产品种类:数据通讯,光网络,多媒体,计算机与网络,医疗,航天,工业控制
      芯片:网络处理,INTEL服务器,BROACOM千兆以太网交换,DDR4等系列
      设计软件:CADENCF AIIEGRO/ORCAD,MENTOR WG/PADS PROTEL99等

    设计流程

    客户案例

    • 案例1

    • 案例2

    • 案例3

    质量控制

    业务介绍

    博为电路2006年成立于深圳,是专业生产线路板的高新技术企业,一直专注于高层次、高精密度快件样板和中小批量的线路板生产制造,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻等各类线路板,实现月产图号6000余款,能满足客户高、中、低端及特种产品需求,可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工。产品广泛应用于:智能硬件、物联网、军事、通信、汽车、医疗、国防、电力、工业控制、计算机等领域

    工艺能力

    HDI 板技术能力
    ITEM Spec.
    激光钻/加垫 0.125mm/0.30mm 、 0.125mm/0.38mm
    盲钻/加垫 0.25mm/0.50mm
    线宽/线距 0.1mm/0.1mm
    成孔 CO2 Laser Direct Drill
    板材 FR4 LDP(LDD); RCC 50 ~100 microns
    孔壁铜厚 Blind hole: 10um
    纵横比 0.8 : 1
    技术能力
    ITEM Spec.
    产品范围 双面、多层(4-36)、HDI(4-20)、软板、软硬结合板
    双面板 FR-4 板厚0.012inch–0.126inch (0.3mm-3.2mm)
    多层 4-20 层、板厚15mil-126mil (0.38mm-3.2mm)
    盲埋孔 4-18 层、板厚15mil-126mil(0.38mm-3.2mm)
    HDI 1+N+1、2+N+2、3+N+3、Anylayer
    软板、软硬结合板 1-8层软板 、2-8层软硬结合板 HDI软硬结合板
    板材 Shengyi、KB、ITEQ、Isola、Ventec、Rogers、Taconic、Nelco、Wangling、Bergquist
    液态感光性绿油(LPI) Taiyo、Goo’s、Probimer.....
    可剥离性绿油 Peters
    导电性碳油 Nipon
    热风整平 Tin 0.5-40um
    抗氧化处理 Entek Plus HT, Preflux F2 LX
    沉镍金 Ni :3um≤max≤6um; Au :0.03um≤max<0.06um
    电镍金 Au: 0.2-1.0um Ni:2.54-10um
    沉镍钯金 Au: 0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um Ni:2-6um
    镀金手指Au厚 Au:5~50uin(0.125~1.27um); Ni :100~250uin(2.50~6.25um)
    沉锡厚 1.0-1.4um
    最小机械钻孔孔径 0.15mm
    最小镭射钻孔孔径 0.10mm
    最小线宽/线距 3mil/3mil
    最小基铜厚度 1/4 OZ
    最大基铜厚度 10 OZ
    最大生产板尺寸 18.5" X 24.5"(470mm X 622mm)
    线宽/线距(公差) +/-10% ~ +/-20%
    沉铜孔径(公差) +/-0.003inch(0.075mm)
    非沉铜孔径 +/-0.002inch(0.050mm)
    孔位精度 +/-0.003inch(0.075mm)
    层到层对位精度 +/-0.004inch(0.100mm)
    阻抗控制 +/- 10%
    板弯曲度 Max ≤0.75%
    板厚孔径比 15:1
  • 产品展示

      1. 阻抗板
        层数/板厚:8L/1.6mm
        成品铜厚:内层1oz  外层1oz
        最小孔径:0.2mm
        线宽/间距:3.6/4mil
        表面处理:沉金
        备注:多组单线、差分阻抗
      1. 背板
        层数/板厚:4L/4.0mm
        成品铜厚:内层1oz 外层1.5oz
        最小孔径:0.3mm
        线宽/间距:10/6mil
        表面处理:沉金
        备注:
      1. 厚铜板
        层数/板厚:4L/3.0mm
        成品铜厚:内层3oz 外层3.5oz
        最小孔径:0.7mm
        线宽/间距:50/50mil
        表面处理:有铅喷锡
        备注:厚铜板
      1. 金手指板
        层数/板厚:2L/1.6mm
        成品铜厚:1oz
        最小孔径:0.3mm
        线宽/间距:8/10mil
        表面处理:沉金+镀金手指
        备注:金手指金厚:10-15u"
      1. 沉头孔板
        层数/板厚:4L/2.8mm
        成品铜厚:内层1oz  外层1oz
        最小孔径:0.4mm
        线宽/间距:8/8mil
        表面处理:无铅喷锡
        备注:差分阻抗 、沉头孔
      1. 多层板
        层数/板厚:6L/1.6mm
        成品铜厚:内层1oz  外层1oz
        最小孔径:0.2mm
        线宽/间距:4/4mil
        表面处理:沉金
        备注:差分阻抗
    • 了解更多

    业务介绍

    厂房面积4000平米,人数200多人,配备全新进口富士XPF、NXT3、AIMEX III、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、智能首件测试仪、全自动分板机、BGA返修台、三防漆等设备,专注研发打样、中小批量的SMT贴片、组装等服务

    工艺能力

    项目 批量
    常规工艺 非常规工艺 备注
    SMT之PCB规格 长宽(L*W) 最小 L≥50mm
    W≥50mm
    l>500mm 包括工艺边
    最大 L≤460mm
    W≤460mm
    L>460mm
    W>400mm
    厚度(T) 最薄 0.5mm T<0.5mm
    最厚 6.0mm T>4.5mm
    SMT贴装元件规格 外形尺寸 最小规格 0201
    (0.6mm*0.3mm)
    01005
    (0.3mm*0.2mm)
    /
    最大尺寸 150mm*125mm 150mm*125mm /
    元件厚度 T≤25mm 6.5mm /
    QFP、SOP、 soJ 等多脚类 最小PIN间距 0.4m 0.3mm≤Pitch<0.4mm /
    CSP, BGA 最小球间距 0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm /
  • 工艺流程

  • 产品展示

    • 案例1

    • 案例2

    • 案例3

    • 案例4

    • 案例5

    • 案例6

    • 案例7

    • 案例8

  • 品质保证

    • 以极度认真的全员品质意识, 理解客户需求、满足订单交付。
      严守品质第一的承诺,不制造不良品。
      不接收不良品、不传递不良品。

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